关于编辑出版《中国功率半导体陶瓷基板品牌大全》的通知

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  各有关单位:

  随着中国功率半导体用陶瓷基板产业快速发展,到目前为止中国陶瓷基板企业数量快速上升,为了能更好的服务中国功率半导体企业了解陶瓷基板产业发展参考有依据,选型工艺更清晰,区分企业所属产品线,中国幸运28电子产业网决定编辑出版《中国功率半导体陶瓷基板品牌大全》,分类为陶瓷基板原材料企业、陶瓷基板制造企业、陶瓷基板封装应用企业、其他相关企业旨在通过编辑出版《中国功率半导体陶瓷基板品牌大全》了解中国功率半导体陶瓷基板产业发展现状。

  《中国功率半导体陶瓷基板品牌大全》纸质版发行,发行量1万册全彩印刷。

  一、 发行范围:功率半导体、新能源汽车、5G、能源互联网、轨道交通、航空航天、家电、热电、LED等应用领域发行,工信部、发改委、科技部发行,计划2020年8月出版发行。

  二、 《中国功率半导体陶瓷基板品牌大全》目录

  第一章:功率半导体陶瓷基板技术发展综述

  第二章:氮化铝陶瓷片技术发展综述

  第三章:氮化硅陶瓷片技术发展综述

  第四章:Al2O3陶瓷片技术发展综述

  第五章:陶瓷基板原材料企业

  第六章:陶瓷基板制造企业

  第七章:陶瓷基板封装应用企业

  第八章:其它相关企业

  第九章:陶瓷基板企业风采展示

  注:本次大全收录企业免费,风采展示企业收费。

  三、联系方式:

  联系人:郝海洋

  电话:13520307378

  邮箱:igbtchanye@163.com

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